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ECMTEC GmbH erhält Finanzierung von High-Tech-Gründerfonds

Das Risikokapital wird für die Entwicklung einer Maschinenserie und Markteinführung eingesetzt. Die ECMTEC GmbH entwickelt, produziert und vertreibt eine Maschinenserie auf Grundlage eines neuartigen, elektrochemischen Mikrobearbeitungsverfahrens.

Holzgerlingen / Bonn / München, 12.12.2006: Die ECMTEC GmbH entwickelt, produziert und vertreibt eine Maschinenserie auf Grundlage eines neuartigen, elektrochemischen Mikrobearbeitungsverfahrens. Mit diesem Verfahren wird unter Nutzung ultrakurzer Spannungsimpulse die Herstellung dreidimensionaler Strukturen in der Größenordnung weniger Mikrometer mit einer konkurrenzlosen Präzision im Nanometerbereich möglich. Die Gründung der ECMTEC baut auf einer mehrjährigen Zusammenarbeit des Fritz-Haber-Instituts (FHI) der Max-Planck-Gesellschaft (MPG) und dem Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik in Stuttgart auf und ist ein Beispiel für die gelungene Kombination von exzellenter Grundlagenforschung mit angewandter Ingenieursentwicklung. Durch die Finanzierung des High-Tech Gründerfonds kann die bisher für den Forschungsbereich existierende Werkzeugmaschine auch im industriellen Fertigungsbereich Anwendung finden.

Neben dem werkzeugverschleißfreien, berührungslosen und quasi kräftefreien Abtrag zeichnet sich dieses Verfahren besonders dadurch aus, dass durch Anwendung ultrakurzer Spannungsimpulse die Größe des Arbeitsspaltes zwischen Werkzeug und Werkstück voreingestellt werden kann. Der Arbeitsspalt ist 10 bis 100-fach kleiner als bei konventionellen elektrochemischen Mikrobearbeitungsverfahren . Dadurch wird ein lokal scharf begrenzter Abtrag erreicht, wodurch Werkzeuge selbst bei der Herstellung von Strukturen mit großen Aspektverhältnissen nicht partiell isoliert werden müssen. Als Werkzeuge können feinste, stabförmige Drähte mit Durchmessern weit unterhalb eines menschlichen Haares eingesetzt werden. Der grundsätzliche Aufbau der Maschine und die Werkzeugführung ähnelt stark einer mechanischen Fräse, nur mit einer um mehrere Größenordnungen verbesserten Präzision und Strukturfeinheit.

Das Verfahren und letztlich die Maschinen eröffnen neue Perspektiven zur Lösung von Fertigungsproblemen, insbesondere dann, wenn die klassischen Bearbeitungsverfahren nicht mehr greifen, weil beispielsweise kleine Strukturgrößen nicht realisiert werden können, thermische Belastung des Werkstücks vermieden werden soll oder spezifische Werkstoffe eingesetzt werden müssen. So sind die Anwendungsmöglichkeiten zahlreich und breit gestreut, von der Biotechnologie über die Medizin- und Kfz-Technik bis hin zur Informationstechnologie. Die Spannweite reicht von einfachsten Loch- oder Düsenstrukturen für Dosiersysteme über feinste Fluidik-Kanäle in der Medizintechnik, Mikroverzahnungen der Feinwerktechnik bis hin zu komplexen Formeinsätzen in verschleißfesten Werkstoffen für spritzgegossene Leitungsträger.

Das von ECMTEC genutzte Verfahren wurde am Fritz-Haber-Instituts der MPG erfunden und im Rahmen einer Kooperation mit dem Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik in Stuttgart zu einem ersten Demonstrator weiterentwickelt. Das Unternehmen, an dem auch die MPG beteiligt ist, wurde mit Unterstützung der Max-Planck-Innovation GmbH aus beiden Instituten ausgegründet. In der Folgezeit wurde eine Applikationsanlage für die Durchführung von Applikationstests und Dienstleistungen aufgebaut sowie die Entwicklung der Forschungsmaschine für den Einsatz in universitärer und industrieller Forschungsumgebung abgeschlossen, die bereits vertrieben wird.

Kontakt:
ECMTEC GmbH   
Dipl.-Ing. Thomas Gmelin
Robert-Bosch-Str. 3   
71088 Holzgerlingen
Tel.: 07031/866520   
Fax: 07031/866525
Email: info@ecmtec.com
www.ecmtec.com

 
Über den High-Tech Gründerfonds
Der High-Tech Gründerfonds investiert Risikokapital in junge, chancenreiche Technologieunternehmen, die viel versprechende Forschungsergebnisse unternehmerisch umsetzen. Mit Hilfe der Seedfinanzierung von bis zu 500 TEUR sollen die Start-Ups das F&E-Vorhaben bis zur Bereitstellung eines Prototypen bzw. eines "proof of concepts" oder zur Markteinführung führen. Erwartet wird zudem ein Side-Investment von 20% (in den neuen Bundesländern 10%) des High-Tech Gründerfonds Investments durch die Gründer und einen weiteren, dritten Investor. Durch die Beteiligungsfinanzierung erwirbt der Fonds offene Anteile in Höhe von 15% des Stammkapitals der Portfoliounternehmen. Der High-Tech Gründerfonds ist aus der Initiative "Partner für Innovation" entstanden und verfügt über ein Fondsvolumen von rd. 260,0 Mio. EUR. Investoren des "public-private partnerships" sind das Bundesministerium für Wirtschaft und Technologie, die KfW Bankengruppe sowie die drei Industriekonzerne BASF, Deutsche Telekom und Siemens.

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